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Hochschule Ulm mit Forschungsprojekt zu Werkstoffen auf dem Landshuter Leichtbaukolloquium





Erstmalig präsentierte Ende Februar das Zentrum für angewandte Forschung an Fachhochschulen (ZAFH) SPANTEC-light der Hochschulen Ulm, Aalen und Mannheim seine Forschungsarbeiten. Anlass war das zum siebten Mal stattfindende Landshuter Leichtbaukolloquium an der Hochschule Landshut.

Die mit namhaften Vertretern aus Industrie und Forschung besetzte Tagungsveranstaltung wird im zweijährigen Rhythmus vom Kompetenznetzwerk „Leichtbau Cluster“ veranstaltet und dient als Plattform für den branchenübergreifenden fachlichen Austausch rund um Lösungen für den Leichtbau. Die vielfältige Werkstoffpalette des Leichtbaus umfasst klassische Aluminium- und Magnesiumlegierungen, hochfeste Stähle, faserbasierte Verbundwerkstoffen wie CFK und GFK und zunehmend auch hybride Materialverbunde.

Im Forschungsverbund SPANTEC-light geht es um die Erarbeitung eines umfassenden Verständnisses der Grundlagen und Einflüsse der Bearbeitung innovativer Leichtbauwerkstoffe und deren Auswirkungen auf die Qualität der bearbeiteten Bauteile. Dabei liegt der Fokus auf den mechanischen Eigenschaften. Es sollen die komplexen Wechselwirkungen zwischen den am Bearbeitungsprozess beteiligten Partnern unter Berücksichtigung ihrer spezifischen Kenngrößen erfasst und formuliert werden. Beispielhaft sind als zu erfassende Kenngrößen das Werkstoffgefüge, die mechanischen und physikalischen Werkstoffeigenschaften, das Bearbeitungsverfahren und die gewählten Bearbeitungsparameter. Diese spiegeln sich in der Bearbeitungsqualität und den daraus resultierenden mechanischen und physikalischen Eigenschaften des bearbeiteten Bauteils wider.

Fabian Lissek, akademischer Mitarbeiter der Hochschule Ulm im SPANTEC-light-Projekt, stellte in einem Fachvortrag seinen Energieansatz für die labile Bearbeitung von CFK-Bauteilen vor. An einem gemeinsamen Stand der ZAFH-Mitgliedshochschulen im Rahmen der begleitenden Fachausstellung konnten sich die Tagungsteilnehmer zudem anhand von Postern über die weiteren Arbeiten in den Themenfeldern Zerspanung, Werkstoffcharakterisierung, Klebtechnologie und Tribologie informieren.



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